公司簡介
江西若邦科技股份有限公司于2009年注冊成立。公司擁有一支高學歷、高素質、年輕化、專業化人才組成的尖兵團，和國際先進的自主研發技術與生產設備，主要生產熱封蓋帶、載帶、吸塑盤，配套經營膠盤，產品廣泛應用于IC、電阻、電容、連接器、LED、繼電器、二三極管等電子元器件包裝。
公司是國內**家集研發、生產和銷售電子元器件包裝材料為一體的高新技術企業， 公司一直將技術創新和新產品開發作為公司發展戰略的核心。目前，公司獲得發明專利 2 項，實用新型專利 32項，并取得了“質量管理體系認證證書”和“環境管理體系認證證書”。公司先后榮獲“江西省瞪羚企業”“江西省知識產權優勢企業”、江西省新產品一等獎、“電子元器件包裝材料工程技術研究中心”、江西省專精特新中小企業、全省專業化小巨人企業、鷹潭市科學技術發明二等獎、中國半導體封測行業**佳材料供應商等榮譽稱號。
公司憑借著**的技術優勢和豐富的人才優勢，通過多年堅持不懈的努力，解決了國內行業采用改性 PE 粒子為熱封層上帶造成的匹配性不佳、兼容性差、膜收卷易自粘、易污染電子元件和環境等問題，填補了國內該領域的空白，達到了國內**水平。并憑借獨特的**技術、**的質量性能、完善的售后服務贏得了廣大客戶的青睞。目前公司在華南區 LED 行業的市場占有率達 85%左右，一直保持著該區域的市場**地位。
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