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{bc_job_count}個職位
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職位詳情
崗位職責:
1. 新產品研發期的軟硬件測試,找到問題點、分析問題點與項目總工溝通,協助項目總工解決問題;
2. 跟進項目研發與試產,并解決項目過程中的軟硬件問題,測試不良品的分析以及預防;
3. 具有良好的8位/32位單片機基礎知識,具有較強的分析和解決問題能力;
4. 具有單片機軟件調試優化能力,能找出軟件中的bug,協助完成升級方案。
崗位要求:
1. 大專或以上學歷,嵌入式、電子信息、自動化等相關專業畢業。有2年以上單片機系統設計開發、或設備測試經驗優先,有相關項目參與經驗、動手能力強的優秀應屆生優先。
2. 熟悉各類電子元件性能能夠獨立進行產品檢測,可靠性測試。熟悉嵌入式控制應用、有單片機軟硬件測試經驗優先。
3. 熟練使用KeilC進行嵌入式程序開發,具有較好的STM32、STC單片機編程經驗優先。
4. 熟悉使用AD等軟件進行PCB制圖、調試優化,解決設計缺陷。能制作BOM、完成制板流程。
5. 熟悉使用CAD等軟件進行電路圖繪制,熟悉使用office軟件整理項目研發資料。
6. 有良好的溝通能力較強的責任心,做事主動積極,良好的團隊協作精神。
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